更(geng)新時(shi)間(jian):2024-04-13
全自(zi)動化學(xue)吸附儀 測試分析站數(shu):雙站式(shi)設計(ji),可以(yi)實(shi)現2個分析站獨立分析測試;8路(lu)進氣(qi)端口·保(bao)溫(wen):整體管(guan)線和(he)閥門均具(ju)保(bao)溫(wen)效果,可有效避免(mian)管(guan)路(lu)冷凝;
品牌 | 其他品牌 | 產地 | 國產 |
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加工定制 | 否 |
全自動化學吸附儀 測試
全自動化學吸附儀 測試
產品(pin)優勢
分析站數:雙站式設計(ji),可(ke)以實現2個分(fen)析站獨立分(fen)析測試(shi);
8路進氣端口·保(bao)溫:整(zheng)體管線和閥門均(jun)具(ju)保(bao)溫效果,可有效避免管路冷凝;
高(gao)溫爐升降方式(shi):配置自動升降的高(gao)溫爐 ,保溫過程(cheng)溫度穩定性更(geng)好(hao),升(sheng)溫過程(cheng)線(xian)性更(geng)好(hao),操(cao)作更(geng)為簡單;
爐溫:高溫爐高溫度可至1200℃ ,可(ke)在(zai)更(geng)高的溫度范圍進(jin)行程序升溫測試(shi)·升(sheng)溫(wen)速率:可根據(ju)不(bu)同(tong)的實(shi)驗階段(duan)設(she)置不(bu)同(tong)升(sheng)溫(wen)速率,便于(yu)進行同(tong)一(yi)目(mu)標(biao)溫(wen)度(du)下不(bu)同(tong)升(sheng)溫(wen)速率的吸附曲(qu)線;
降溫(wen)方(fang)式:高溫(wen)爐(lu)配備自動風冷(leng)系統(tong) ,可(ke)以快速(su)降(jiang)溫;
管路保(bao)溫高(gao):300℃·MFC數(shu)量: 4·氣體流速范圍:0~50 SCCM·LOOP環,可以選(xuan)配3種(zhong)體(ti)積以上的LOOP環;
氣體管路數:8路氣(qi)體,可以同時(shi)或(huo)者分別做載氣(qi)和處理氣(qi)以及混合(he)氣(qi);
各路氣體自動(dong)切(qie)換·管(guan)路材質(zhi)和管(guan)徑:配置(zhi)1/8 寸,316不(bu)銹(xiu)鋼管路和自(zi)動(dong)六(liu)通閥(fa);
TCD:配(pei)備(bei)高靈(ling)敏度的錸鎢(wu)合金(jin)絲(si)管路:1/8不銹鋼管路316材(cai)料更小(xiao)的體積,更短的反應時(shi)間;
儀器控制(zhi):儀器既可以通過觸摸屏控制(zhi)操作和分析(xi)也可以通過電腦端軟件控制(zhi)·化學吸附氣體: 典型氣體如 H2, O2, CO, NO, SO2, NH3等
技術參數
控制系統:Windows系統+PLC;
操作界面:10寸彩(cai)色工控機
加熱爐數量:程序(xu)升溫(wen)高溫(wen)爐2個,室溫~1200℃℃;
加熱(re)爐降溫方式:雙電爐自動切換輪(lun)流工作+自動(dong)內部(bu)風冷;
程序升(sheng)溫速率:1'℃/min-100°C/min;
分析氣入口:12路;
質星流(liu)顯控制器(qi)(MFC):3路,支持3路混氣(qi)化學吸附(fu);
吸附質種類:各種非腐濁性氣體,腐濁性氣體,蒸汽等(deng)*真空泵(beng):標配,消除(chu)管路死體(ti)積殘余氣體(ti)對測試的影響蒸汽(qi)發生器:標(biao)配,可實(shi)現蒸(zheng)氣化學吸(xi)附(fu);
冷阱:標配(pei)冷阱,去(qu)除水(shui)蒸氣(qi)等低低沸點成分(fen)對濃(nong)度(du)檢測(ce)影響;
脈沖滴定:具有(you),定量管0.5ml(標配)、1ml、5ml;
測(ce)試(shi)壓力:標配(pei)常壓,選配(pei)1Mpa/3Mpa/10Mpa;
雙(shuang)可燃氣(qi)體報警器:實時監測不同區域(yu),防(fang)止(zhi)可燃氣體泄漏:樣品管(guan):石英U型樣品管(自帶溫度參比管,提高測濕精(jing))恒溫系(xi)統:雙重恒溫(氣路系統40~80'C,TCD系統60~110°C)*外(wai)標進樣:具有(you),進樣(yang)器標1ml,其他規格可選:
TCD檢測器雙檢測模式:可切(qie)換“高靈(ling)敏"和(he)“寬量(liang)程"模式滿足弱(ruo)信號(hao)和(he)強信號(hao)的測試需求:
檢(jian)測系統:標(biao)配TCD,選配MS、紅外(wai);
標準功(gong)能(neng)/Standard Function
程序升溫脫附(TPD)
程(cheng)字升溫還原(TPR)
程(cheng)序(xu)升溫氧化 (TPO)
程序升溫表(biao)面反應(TPSR)
程亭升溫硫化(TPS)
脫附動(dong)力(li)學(xue)研究(jiu):
脫時活化能Ed
脫(tuo)附系數(shu)指(zhi)前(qian)因子Ad
脫附級數n
多(duo)溫度點全自動
全自(zi)動(dong)程序(xu)反應:
全自動循環壽命評價
·可編(bian)程多步要(yao)反應
多濕度點(dian)全自動執行
脈(mo)·中滴(di)定